隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源電動(dòng)車(chē)、工控等應(yīng)用的飛速發(fā)展，印制電路板PCB產(chǎn)品成為重大缺口，同時(shí)也是個(gè)龐大的市場(chǎng)空間。

　　印制電路板行業(yè)經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)先后轉(zhuǎn)移了多次，站在當(dāng)下來(lái)看，隨著大陸廠(chǎng)商的崛起，中國(guó)很可能成為下一個(gè)核心產(chǎn)區(qū)。

　　更重要的是近年來(lái)，我國(guó)政府及相關(guān)部門(mén)推出了一系列法律法規(guī)、行業(yè)政策，推進(jìn)了印制電路板行業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　十四五規(guī)劃也正在加快產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。作為基礎(chǔ)性并具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)，印制電路板PCB將迎來(lái)春天。

　　從臺(tái)資到內(nèi)資

　　全球領(lǐng)先的三大臺(tái)資民營(yíng)覆銅板廠(chǎng)商臺(tái)光電子、聯(lián)茂、臺(tái)耀成立于1990年代，因人工成本優(yōu)勢(shì)及精細(xì)化管理的能力不斷提升，臺(tái)資廠(chǎng)從上世紀(jì)90年代開(kāi)始逐步取代海外廠(chǎng)商。2000年，臺(tái)資廠(chǎng)商供應(yīng)比例占全球 PCB市場(chǎng)的11％提高至2006年的17％，而美國(guó)由28％下降至11％，日本小幅萎縮，由29％下降至26％，下游PCB產(chǎn)業(yè)初步完成轉(zhuǎn)移，為臺(tái)資覆銅板廠(chǎng)成長(zhǎng)提供沃土。

　　2005年之后，PCB 產(chǎn)能向中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移，推動(dòng)覆銅板廠(chǎng)商配套供給上升，產(chǎn)能增加、全球市占率提升是廠(chǎng)商成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?006年，三大臺(tái)資民營(yíng)覆銅板廠(chǎng)商聯(lián)茂、臺(tái)光電子、臺(tái)耀分別占全球供應(yīng)比例4.6％/2.9％/2.8％，合計(jì)供應(yīng)比例達(dá)10.3％，2013年分別攀升至6.2％/5.7％/3.4％，合計(jì)供應(yīng)比例達(dá)到15％。

　　2005-2020年，三大臺(tái)資民營(yíng)廠(chǎng)商營(yíng)業(yè)收入成長(zhǎng)4倍，年復(fù)合增速為9.5％；歸母凈利潤(rùn)成長(zhǎng)16倍，2005-2020年歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速為18.0％，而且在中后期盈利能力不斷攀升。

　　2013年之后， PCB廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈開(kāi)始向大陸轉(zhuǎn)移，以聯(lián)茂為例，2010年開(kāi)始新增投資大陸無(wú)錫廠(chǎng)與廣州廠(chǎng)，2020年無(wú)錫廠(chǎng)、東莞廠(chǎng)與廣州廠(chǎng)覆銅板產(chǎn)能占比達(dá)到89％。臺(tái)光電子也加大對(duì)大陸工廠(chǎng)的投資力度，2013年-2020年間擴(kuò)張的產(chǎn)能主要集中在昆山廠(chǎng)、中山廠(chǎng)與黃石廠(chǎng)，三者擴(kuò)張的產(chǎn)能占整體擴(kuò)產(chǎn)的83％；臺(tái)耀在中國(guó)大陸設(shè)立江蘇常熟廠(chǎng)與廣東中山廠(chǎng)，分別于2005年9月與2010年1月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值由2013 年的12.8％提高至2019年的26.8％，提升14.0pct，而同期中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)值維持相對(duì)穩(wěn)定，由2013年的31.6％至2019年的34.0％。

　　根據(jù) Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年，三大臺(tái)資廠(chǎng)商臺(tái)耀、 聯(lián)茂、臺(tái)光電子在傳統(tǒng)剛性覆銅板的全球市占率分別為7％/7％/4％，合計(jì)占比為18％，相對(duì)于2013年提 升幅度僅為2.7pct。

　　內(nèi)資廠(chǎng)商參與供應(yīng)鏈配套，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，而臺(tái)資覆銅板廠(chǎng)商供應(yīng)本土PCB廠(chǎng)商的區(qū)位優(yōu)勢(shì)日漸式微，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅板供應(yīng)量占全球比例由2013年的 11.3％下降至2017年的8.5％。

　　與此同時(shí)，內(nèi)資背景PCB廠(chǎng)商占全球供應(yīng)比例由2012年的6.0％提升至2020年的28.9％。

　　生益科技、南亞新材、華正新材、金安國(guó)紀(jì)等四大內(nèi)資廠(chǎng)商中有三家成立于2000年之后，晚于臺(tái)資廠(chǎng)商成立十年，目前正在邁入產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的第二階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型推動(dòng)盈利能力穩(wěn)步上升。四家廠(chǎng)商加快產(chǎn)能投放節(jié)奏明顯加快，2021H1，四家A股覆銅板行業(yè)上市公司的資本開(kāi)支合計(jì)達(dá)到15.9億元，YoY+41.8％。

　　四大金剛，只爭(zhēng)朝夕

　　內(nèi)資覆銅板廠(chǎng)商研發(fā)費(fèi)用絕對(duì)金額逐年攀升，2021H1，生益科技、南亞新材、華正新材、金安國(guó)紀(jì)四家廠(chǎng)商研發(fā)費(fèi)用絕對(duì)金額同比增長(zhǎng)幅度分別達(dá)到 26.0％/132.2％/31.4％/92.7％。到2021H1，研發(fā)費(fèi)用占收入比例分別達(dá)4.4％/4.1％/4.2％/3.9％，研發(fā)投入比重遠(yuǎn)高于臺(tái)光電子、聯(lián)茂的1.8％/1.5％，內(nèi)資廠(chǎng)商比臺(tái)資廠(chǎng)商更為積極地尋求細(xì)分領(lǐng)域突破。

　　從研發(fā)人員結(jié)構(gòu)來(lái)看，生益科技研發(fā)人員占比最為領(lǐng)先，為其第二階段的成長(zhǎng)夯實(shí)基礎(chǔ)，而其余廠(chǎng)商中，華正新材、南亞新材研發(fā)人員占比也并不低，占比分別為 18.5％/9.4％。

　　生益科技成立于1985年，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體，是全球電子電路基材核心的供應(yīng)商。根據(jù)美國(guó)Prismark調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)于全球硬質(zhì)覆銅板的統(tǒng)計(jì)和排名，從 2013年至2020年，生益科技剛性覆銅板銷(xiāo)售總額已躍升全球第二。

　　2016-2020年，公司營(yíng)業(yè)收入由85.4億元增至146.9億元，五年期間穩(wěn)步增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為14.5％；其中2017年的營(yíng)業(yè)收入首次破百億，同比增長(zhǎng)26％。同期間，公司歸母凈利潤(rùn)由7.5億元增至16.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為22.3％，其中2018年歸母凈利潤(rùn)有所下降，同比下降7％。2021年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入與歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

　　南亞新材是國(guó)內(nèi)較早布局高速覆銅板的廠(chǎng)商之一，也是唯一一家各類(lèi)等級(jí)高速產(chǎn)品全系列通過(guò)華為認(rèn)證的陸資覆銅板廠(chǎng)商，公司的剛性覆銅板產(chǎn)品躋身內(nèi)資前四，無(wú)鉛無(wú)鹵產(chǎn)品達(dá)到內(nèi)資第二。南亞新材在江西開(kāi)出新的廠(chǎng)區(qū)，根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，預(yù)計(jì)2021—2023年三年有效產(chǎn)能復(fù)合增速將達(dá)到26％。

　　華正新材近幾年專(zhuān)注于研發(fā)高頻高速類(lèi)高端覆銅板產(chǎn)品，隨著資源的投入，公司高頻高速產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)較大突破。覆銅板業(yè)務(wù)進(jìn)一步深化落實(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，H2（成長(zhǎng)產(chǎn)品線(xiàn)）及H3（種子產(chǎn)品線(xiàn)）高等級(jí)產(chǎn)品銷(xiāo)售占比提升，半固化片出貨量也有明顯的提升，高頻覆銅板出貨量提升明顯。2021H1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.1億元，同比+80％，歸母凈利潤(rùn)1.2億元，同比+109％，其中扣非歸母凈利潤(rùn)1.1億元，同比+143％。

　　除了覆銅板之外，公司在新能源汽車(chē)用鋁塑膜也在加大發(fā)力，不僅配置日本進(jìn)口設(shè)備、引進(jìn)日本技術(shù)、布局了干法和熱法產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)投入1.4億用于“年產(chǎn) 3600萬(wàn)平方米鋰電池封裝用高性能鋁塑膜項(xiàng)目”建設(shè)（現(xiàn)有產(chǎn)能年產(chǎn)約500 萬(wàn)平方米，產(chǎn)能擴(kuò)張7.2倍），未來(lái)在新能源汽車(chē)板塊也將大有可為。

　　短期來(lái)看，覆銅板行業(yè)處于提價(jià)周期，下游需求景氣推動(dòng)公司單季度利潤(rùn)率上行。中長(zhǎng)期看，PCB行業(yè)配套倒逼上游內(nèi)資廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)，2020年P(guān)CB上市公司資本開(kāi)支同比增速重回到高位，對(duì)覆銅板廠(chǎng)商的配套訴求加劇，推動(dòng)覆銅板廠(chǎng)商話(huà)語(yǔ)權(quán)提升，內(nèi)資企業(yè)開(kāi)啟了一個(gè)新時(shí)代。